从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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今天早晨到白天多云转晴，山区有零星小雪，北转南风二三级，最高气温5℃。今起三天以晴到多云为主，今天早晨到白天山区出行注意交通安全；25日北风较大，风寒效应显著，注意防风防寒。新京报记者 王景曦SourcePh" style="display:none"